SMT JIG
SMT JIG（治具）主要用于回流焊接和粘接（Bonding）等关键环节，其主要功能包括：
- 回流焊接：在回流焊接过程中，治具确保印刷电路板（PCB）和元件在加热时保持稳定，防止因热膨胀或收缩导致的位移，从而保证焊接的准确性和可靠性。
- 粘接定位与支撑：在粘接环节，治具为元件提供精准的定位和支撑，确保粘接剂能够均匀涂布，并在适当的压力和温度条件下固化，提升粘接的质量和持久性。
通过这些功能，SMT JIG有效提高了生产过程中的稳定性和精确度，确保了最终产品的高质量和可靠性。此治具对于保证SMT工艺流程的成功至关重要。
基础参数
| 精度（mm） | ±0.02 |
| 平行度（mm) | 0.05 |
| 兼容尺寸（mm） | 240*250*12 |
| 应用领域 | SMT |